去年至今，中國本土聚酰亞胺企業(yè)受到下游需求疲軟影響，常規(guī)PI產(chǎn)品競爭壓力凸顯。隨著柔性AMOLED的市場滲透率不斷提升、國內(nèi)新能源汽車加速替代，高性能聚酰亞胺材料國產(chǎn)配套需求顯著增長。因此，開發(fā)**功能性聚酰亞胺材料成為大勢所趨，本土廠商積極擴張產(chǎn)能，應對市場變化。基于此，本文整理了本土PI企業(yè)2024年大事件：（排名不分先后）

今年上半年，瑞華泰嘉興項目新增兩條生產(chǎn)線投入使用，計劃新增1,600噸高性能PI薄膜產(chǎn)能，其余2條化學法生產(chǎn)線正進行產(chǎn)線的工藝調(diào)試和產(chǎn)品調(diào)試。經(jīng)過多年積累，瑞華泰自主研發(fā)熱塑性薄膜TPI制備技術，突破鐘淵化學在熱塑性PI薄膜生產(chǎn)工藝的共擠法**壟斷，**性地采用涂布法制備熱塑性薄膜、金屬與PI的復合薄膜，產(chǎn)品處于中試階段。

5月，瑞華泰與凱凌化工簽訂《股權合資協(xié)議》，擬共同出資設立合資公司，暫定名深圳瑞華泰凱凌**高分子材料研究院有限公司，注冊資本為人民幣 2,000 萬元，其中雙方擬各自認繳出資額1,000萬元，各占注冊資本總額的50%。利用各方優(yōu)勢資源，圍繞包括聚酰亞胺在內(nèi)的**材料領域，共同開展特殊單體研發(fā)、材料應用研究和技術儲備，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同整合研發(fā)靶向，孵化上等新技術材料項目。 

6月，瑞華泰設立全資子公司——瑞華泰應用，注冊資本3,000萬元。主營業(yè)務為圍繞 5/6G 高頻高速基材、柔性光電顯示、集成電路與半導體封裝、耐氧原子低軌衛(wèi)星以及新能源產(chǎn)業(yè)研發(fā)制造適配的**聚酰亞胺高分子材料。

11月，瑞華泰全資控股子公司嘉興瑞華泰計劃使用自籌資金投資建設高速通訊柔性基材與軌道交通用功能聚酰亞胺薄膜項目，總投資金額預計6.53億元，總建筑面積預估為1.6萬平方米。其中，建設軌道交通新能源用PI薄膜產(chǎn)能600噸/年，高速高頻5G用PI薄膜產(chǎn)能400噸/年。

今年上半年，鼎龍股份仙桃產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)1千噸PSPI擴產(chǎn)項目已經(jīng)正式投入使用，開始批量供貨。

在半導體先進封裝材料方面，目前已布局7款半導體PI，并已送樣5款，客戶**覆蓋前道晶圓廠客戶和后道封裝企業(yè)，在2024年上半年內(nèi)完成部分產(chǎn)品的驗證并開始導入。上半年完成3家客戶的稽核，并取得了首張批量訂單，形成了業(yè)務突破；臨時鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成電路制造客戶端的驗證及量產(chǎn)導入工作基本完成，有三家以上晶圓廠客戶和封裝客戶已完成技術對接，根據(jù)部分客戶的需求正在進行內(nèi)部驗證中。

10月11日，鼎龍股份旗下柔顯（仙桃）光電半導體材料有限公司聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)化項目及年產(chǎn)600噸PI取向液項目環(huán)評一次公示。其中，聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)化項目為擴建，擬總投資1.2億元建設年產(chǎn)800噸黃色聚酰亞胺生產(chǎn)及配套裝置；年產(chǎn)600噸PI取向液項目為新建，主要擬投資2.5億元建設年產(chǎn)600噸PI取向液裝置及配套設備。

4月，長陽科技公告稱，與寧波惠之星新材料科技股份有限公司簽署了《聯(lián)合開發(fā)協(xié)議》，雙方攜手推進CPI及PET功能性膜材料等產(chǎn)品研發(fā)和應用，共同促進關鍵光學薄膜的國產(chǎn)化。

9月22日，旗下子公司浙江長陽科技有限公司總投資逾3億元、占地面積80畝、年產(chǎn)100萬平方米無色透明聚酰亞胺薄膜項目開工儀式在舟山高新技術產(chǎn)業(yè)園舉行。

來源：長陽科技

1月，天津利安隆新材料股份有限公司與各合作方共同設立宜興創(chuàng)聚電子作為實施主體，并購韓國IPI公司100%股權。宜興創(chuàng)聚已與韓國IPI除韓國產(chǎn)業(yè)銀行外的全部股東簽署《股權轉讓協(xié)議》，約定以約308.65億韓元的對價收購韓國IPI除韓國產(chǎn)業(yè)銀行以外全體股東所持韓國IPI合計91.74%的股權。韓國IPI擁有聚酰亞胺（PI）成熟的生產(chǎn)技術和量產(chǎn)工藝，該技術全球**，產(chǎn)品已通過三星電子、聯(lián)茂電子等公司的驗證，并已經(jīng)開始批量供應。

依托IPI公司聚酰亞胺材料領域的核心技術優(yōu)勢，重點在園區(qū)投資建設10.5億元的柔性顯示和柔性線路板材料（TPI）項目，加快打破國外長期壟斷的聚酰亞胺材料“卡脖子”技術，實現(xiàn)國產(chǎn)替代。目前，該項目已經(jīng)完成備案，計劃于8月開工建設。

6月12日，萬潤股份在互動平臺表示，公司的熱塑性聚酰亞胺材料PTP-01（PEI）現(xiàn)已實現(xiàn)中試產(chǎn)品的供應。該產(chǎn)品的建設項目已于2022年通過了國內(nèi)**使用化工工藝**可靠性論證評審，項目正在推進中，爭取今年年底完成建設，而后逐步投入使用，預計新增千噸產(chǎn)能，具體產(chǎn)能利用情況需結合后續(xù)產(chǎn)線運行情況以及下游需求情況。

3月，雅聚力完成上千萬元A++輪融資，由中科創(chuàng)星、藍圖創(chuàng)投聯(lián)合投資，本輪融資資金將主要用于引入產(chǎn)業(yè)資源。此前，公司在2023年相繼完成A和A+兩輪融資，投資方包括創(chuàng)維集團、未來光錐以及元培基金。

同月，博雅聚力年產(chǎn)12600噸高性能聚酰亞胺樹脂及600噸電子級聚酰亞胺薄膜項目開工，目前進展順利，計劃總投資5億元。項目分兩期實施，一期設計規(guī)模為100噸/年 CPI漿料、1500噸/年PI漿料、4750噸/年 PAI漿料；二期達產(chǎn)后總規(guī)模將達770噸/年 CPI漿3000噸/年 PI漿料、600噸/年的PI/CPI薄膜，9500噸/年PAI漿料。

旗下子公司岱山博雅新材料的高性能聚酰亞胺類新材料中試項目環(huán)評公示，投資400萬元用于柔性顯示材料中試裝置新建。

今年6月，青島達億星**新材料有限公司年產(chǎn)300噸聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線項目舉行投產(chǎn)儀式。達億星項目分三期建設，此次為項目一期。新建內(nèi)容包括廠房及配套附屬設施約10萬平方米，新建聚酰亞胺試驗室、年產(chǎn)1500噸聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線、透明聚酰亞胺膜制品生產(chǎn)線、年產(chǎn)600萬平方米撓性覆銅板制品生產(chǎn)線及配套生產(chǎn)輔助設備設施。

達億星采用先進的擠壓流涎和“雙向拉伸法”工藝，搭配高度自動化生產(chǎn)線，研發(fā)電子級微電子級聚酰亞胺薄膜，以及多種高附加值聚酰亞胺薄膜。該項目產(chǎn)品主要應用于柔性電子材料和柔性顯示新材料等領域，可廣泛用于手機、數(shù)碼設備、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子終端產(chǎn)品。

達億星為上達集團旗下的全資子公司，總投資20億元，專注于電子級聚酰亞胺（PI）薄膜、PI樹脂、TPI薄膜、COF用PI薄膜、MPI薄膜、CPI薄膜和2L-FCCL撓性覆銅板的研發(fā)與生產(chǎn)。

來源：達億星

聚酰亞胺新材料產(chǎn)研商中科玖源宣布完成C輪投資，中肅資本進行投資。

中科玖源成立于2019年，其核心產(chǎn)品——黃色雙向拉伸聚酰亞胺薄膜和無色透明聚酰亞胺薄膜，具有耐高溫性能優(yōu)越、產(chǎn)品涂布性好、絕緣性能好等特點，主要應用于柔性AMOLED的基板、柔性AMOLED屏下攝像頭基板、可折疊觸摸屏用基膜、可折疊手機CPI蓋板、三層FCCL基膜、超大室內(nèi)透明LED商業(yè)顯示、FPC超薄覆蓋膜、柔性OLED照明、鋰電池等產(chǎn)品。

公司自主開發(fā)的正性PSPI產(chǎn)品獲得晶圓頭部企業(yè)的首筆訂單，此為正性PSPI在主流晶圓廠的頭個國產(chǎn)化材料訂單，對推進材料國產(chǎn)化具有重要意義，同時，公司也積極布局了負性PSPI、低溫交聯(lián)型PSPI、超高感度PSPI以及類PI型材料，預計數(shù)年內(nèi)可完成材料認證工作，進入量產(chǎn)階段。

來源：艾森股份

廣西菲瑪特科技有限公司主要從事于高性能聚酰亞胺（PI）薄膜的研發(fā)及生產(chǎn)。公司成立于2017年，注冊資金5千萬，現(xiàn)有寬幅雙拉生產(chǎn)線4條，固定資產(chǎn)投資人民幣約3億元，員工200人，年產(chǎn)各種類型聚酰亞胺薄膜1000噸。目前，5號生產(chǎn)線訂制、建設中。

7月24日，時代華鑫聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)化項目提質擴能改造項目環(huán)評受理。將原產(chǎn)能180t/a（約820萬m2/a）提升到540t/a（約820萬m2/a），原設計聚酰亞胺膜薄膜產(chǎn)品厚度規(guī)格為12.5μm、25μm、38μm，現(xiàn)通過設備升級、技術**及工藝調(diào)整，調(diào)整后的生產(chǎn)線生產(chǎn)聚酰亞胺膜薄膜產(chǎn)品厚度規(guī)格為12.5μm、25μm、38~100μm及100μm以上，主要用作生產(chǎn)柔性印制電路板、IC封裝基板的材料。