“黃金薄膜” CPI膜 —— 折疊屏手機核心材料 

2019我們將迎來未來智能手機形態和交互的全新變革期，比如可折疊手機的上市，以及首批5G產品的上市。可折疊手機*大的優勢在于其柔性折疊，那么是什么賦予手機這種特性呢？

所謂的折疊屏手機，可折疊即代表柔性，那屏幕肯定不能采用傳統的硬屏，不然一掰就碎屏了。這就需要引入新材料讓基板“軟下來”。

基板材料的材料

基板材料面臨的挑戰是既要有材料的鋼性還要兼顧材質的彎折性，以及回復性，長時間彎折能否回復到原始形態，這是折疊屏具有折疊屬性的特質。滿足折疊屏生產的蓋板材料需要同時滿足柔韌性、透光率以及很強的表面防劃傷性能。

目前的屏幕基底材料以玻璃為主，但是玻璃不能彎曲折疊，因此塑料的特性成為折疊屏眼下*適宜的基底材料。熒幕基底換成薄膜后不僅基底能夠折疊，還可提高屏幕的抗摔性，同時屏幕更加輕薄。

以下為列舉的幾種主要基底材料性能對比：

從上表可看出形變量*大的為PET、CPI，PET的應變值為20.37，但是PET在長期的彎折下可能會產生塑性變形，CPI的應變值為29是目前較高的，而且CPI耐高溫可達250℃以上，性能*佳。布局的智能手機折疊屏柔性材料多采用CPI，選用PET的較少。

透明聚酰亞胺薄膜是如何制造出來的呢

CPI透明聚酰亞胺薄膜制備方法

目前表面硬化和柔性的平衡是柔性屏發展突破的關鍵。

據了解，目前三星的透明CPI膜涂布加硬合作企業為住友化學。

透明CPI膜加硬后的結構示意圖

透明聚酰亞胺薄膜具有傳統PI的優異性能，具有高耐熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低介電常數、低 CTE、易于實現微細圖形電路加工等特性，還克服了傳統PI薄膜淺黃或深黃顏色的缺點，不僅應用于折疊屏的柔性顯示技術，而且可用于薄膜太陽能電池、柔性電路板的柔性襯底。

聚酰亞胺薄膜

根據權威機構IHS預測，到2022年，柔性顯示屏幕的市場規模將由2016年的37億美元增至155億美元，增長率將超過300%，并且到2020年，柔性屏幕的營收將占到顯示屏市場總營收的13%。與此同時，到2020年，柔性襯底的市場空間也將達到5億美元，其中超過95%的市場將由塑料襯底所占據。

隨著光電材料的飛速進步，基于有機發光半導體（OLED）的可撓曲的柔性電子電器得到了巨大的發展，透明聚酰亞胺薄膜（CPI）市場的需求也開始擴張，除了具備量產能力的韓國Kolon和SKC，國內廠家逐步涉及高性能CPI材料的研發及生產。例如山東冠科光學科技、武漢柔顯科技股份有限公司、深圳瑞華泰薄膜科技有限公司、桂林電器科學研究院有限公司、時代新材、丹邦科技、長春高琦、臺灣永捷、奧克集團等。

折疊屏將對現有部分手機供應鏈產生重大的變化，涉及的企業類型有終端、顯示觸控企業、柔性薄膜、FPC、柔性膠材、轉軸，設備有激光、點膠、貼合、檢測等類。

OPPO、三星、iPhone、華為、聯想、Moto、小米、中興、海信、柔宇；

TPK、LG、京東方、維信諾、華星光電、深天馬、和輝光電、群顯光電；

天材**Cambrios、深圳市華科創智技術有限公司、C3Nano、蘇州諾菲納米科技有限公司、廣州宏武材料科技有限公司、昆明貴金屬研究所、合肥微晶、珠海納金、北京載誠科技有限公司；

深圳瑞華泰薄膜、桂林電科院、時代新材、丹邦科技、今山電子、合肥玖源新材料、天津市眾泰化工科技、深圳市捷度科技、福磊化學、康得新、臺灣永捷；

奇鋐科技股份AVC、韓國Diabell、深圳市匯能光電、廈門華爾達、勁豐電子、思捷精密、安費諾；

德龍激光、盛雄激光、正和匯通、富強科技等。

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級以及附有撓性等要求的電子級兩大類。電工級PI膜因要求較低國內已能大規模生產且性能與國外產品沒有明顯差別。

電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜*大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求。

未來仍需進口大量的電子級PI膜，其原因是國產PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中優異產品的要求。

在預測未來市場價格方面，長期以來電子級PI膜的定價權一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來韓國SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經濟危機對電子產品外銷的影響，產品價格也有所降低，但是電子級PI膜仍存在著較高的利潤空間。